世界領先的通訊及醫(yī)療專業(yè)芯片供應商卓聯半導體公司(Zarlink Semiconductor , NYSE/TSE:ZL) 已開始提供創(chuàng)新的TDM-to-IP分組處理器樣品。第一次幫助網絡運營商以良好的性能價格比在IP分組網絡上提供T1/E1語音／數據服務，這是目前運營商最贏利的業(yè)務之一。

　　Zarlink公司的新芯片是業(yè)界首款極高密度的專門針對在IP/Ethernet MAN（城域網絡）上仿真和承載TDM業(yè)務而設計的處理器。該處理器克服了TDM-to-IP的時序和同步問題（此算法正在申請專利），它可在IP/Ethernet鏈路上仿真32條T1/E1線路，即1024個話路。與此相對比，一個DSP（數字信號處理器）僅可仿真6條T1/E1線路，并且還不能保證電信級語音和服務質量。