全球最大的智能手機芯片廠商高通收到了發(fā)改委開的最大罰單，被罰款逾60億元，創(chuàng)下中國反壟斷罰款最高紀錄。為了指甲大小的芯片，中國每年進口付出的代價超過2000億美元，一年進口芯片總值已經超過石油。數據顯示，作為世界最大的手機市場，每年生產全球77%的手機，自主芯片卻不到3%。
放眼市場，以深企為代表的國產手機廠商正力圖扭轉缺“芯”少利的局面，華為發(fā)布麒麟620芯片，再次領跑業(yè)界；酷派目前正在定制開發(fā)一款硬件加密芯片；據稱中興正自主研發(fā)ARM架構4G手機芯片，有望年底上市。手機芯片市場此消彼長，深企有望改變國產手機缺芯的局面，讓正在走向全球的中國手機業(yè)迎來“芯”時代。
熱點掃描
高通受罰有利公平競爭
歷時14個月，備受關注的高通反壟斷案塵埃落定。除發(fā)改委開出的巨額反壟斷罰單外，高通的整改措施是此次反壟斷案的關鍵成果，它將降低中國手機廠商的成本，改變其掙扎在盈虧平衡線的生存現狀。
早前國內手機廠商每出貨一部智能手機，除支付高通芯片或解決方案費用外，還要按照單機售價向高通公司額外支付3%-6%的專利授權費用。
業(yè)內專家稱，這一處罰結果使得高通在專利授權費基數、取消反授權、提供專利清單等方面做出改善，將令中國手機廠商每年少支付2至3億美元專利費。
整改后，高通使用華為、中興、聯想等公司的專利，將通過談判達成合理對價，這對擁有不菲專利的公司而言是利好。
昨天，國產手機廠商紛紛表態(tài)歡迎發(fā)改委對高通做出的決定。中興通訊認為，此次決定將會對全球通信產業(yè)發(fā)展產生深遠的影響，并會對中國市場知識產權的良性發(fā)展、構建公平競爭的創(chuàng)新環(huán)境產生積極作用。中興通訊每年將銷售收入的10%以上投入研發(fā)，已擁有業(yè)界領先的全球專利組合。
華為表示，高通反壟斷案將使國內從事通信產品生產銷售的企業(yè)和廣大消費者受益，有助于通信行業(yè)知識產權保護的改善，營造公平競爭的創(chuàng)新環(huán)境，大大促進國內企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新的積極性。截至2014年11月，華為獲得的專利授權量近3萬件。
酷派集團副總裁曹井升昨天談到，走向海外是國產機必經之道，專利是通信證。目前，酷派的專利是足夠的，包括在雙待機上、通信、多媒體等發(fā)明專利很多。
本地聚焦
深企領跑中國創(chuàng)“芯”
芯片曾被比喻為國家的“工業(yè)糧食”，是信息產業(yè)的核心，是所有整機設備的“心臟”。目前，全球主流品牌所用芯片主要來自高通、德州儀器、三星、ARM等少數廠商，高通、德州儀器和ARM三家合計占有60%的市場份額，國內芯片企業(yè)位于產業(yè)價值鏈末端，通過代工生產賺取微薄利潤。
面對缺“芯”之痛，以及高通反壟斷案帶來的機遇，國產芯片廠商加大了創(chuàng)“芯”步伐，深企表現尤為突出。華為憑借通信設備領域多年的技術積累，以海思芯片為切入點，不斷優(yōu)化處理器性能，提供系統級芯片整合，將蘋果及三星單純的處理器研發(fā)拋在身后，力圖提供更完整的基帶芯片解決方案。在4G網絡井噴增長的時代，麒麟620提供雙網雙待雙通功能，加上超高的4G占網比技術，讓同級別的高通驍龍615處理器面對有力挑戰(zhàn)。
中興去年也推出首款4G終端芯片WiseFone 7510，是首個國內廠家推出的28nm工藝的LTE多模商業(yè)芯片產品。業(yè)界盛傳中興正自主研發(fā)ARM架構4G手機芯片，今年年底或將發(fā)布。
一直深耕安全手機的酷派也暗里發(fā)力。記者獲悉，酷派目前正在定制開發(fā)一款硬件加密芯片，把銀行業(yè)普遍采用的加密技術用于手機，增強手機數據的安全性。
深企紛紛發(fā)力的同時，其他主流手機商也意識到芯片的重要性。國產廠商小米去年年底與聯芯科技合作，正式進軍芯片領域。
IT專家麥浩超指出，隨著國產機加快創(chuàng)芯，或加速手機芯片市場大洗牌，同時讓國產機打破利潤僵局。
趨勢剖析
中國“芯”面臨關鍵窗口
高通2015財年第一季度財報顯示，其第一財季凈利潤為20億美元�？瓷先ゲ诲e的成績卻并未被業(yè)界看好，目前高通正面臨研發(fā)不給力的內憂，以及中國政府反壟斷罰單的外患，加上與三星合作關系的不明朗，這一切都意味著高通2015年的日子不一定好過。
與高通不同，國產芯片開始崛起。2013年全球安卓設備市場，高通以48.60％的份額占據了幾乎半壁江山，聯發(fā)科只有7.78％，還不如NVIDIA 9.08％。而在2014年，高通的份額只剩下32.30％，三星也下降至22.10％，聯發(fā)科則強勢崛起占據了31.67％，和高通平分秋色。同時，華為海思也上榜占據2.9%份額。
面對有利于“中國芯”發(fā)展的競爭態(tài)勢，國產芯片或迎來新一輪發(fā)展。與此同時，我國仍是技術和知識產權凈進口國，關鍵核心技術對外依賴度高，在設計工藝方面也較落后。目前，國產最省電的28納米芯片產品僅有少量供貨，尚未進入大規(guī)模量產階段，根本無法滿足國內手機廠商的新產品研發(fā)需求，這也制約著“中國芯”的發(fā)展。
